第452章：光刻机(第3/5页)
“这里是工件台，顾名思义就是放工件的平台，光刻工艺最主要的工件就是掩模和基片。”
“工件台为光刻机的一个关键，由掩模样片整体运动台（xy）、掩模样片相对运动台（xy）、转动台、样片调平机构、样片调焦机构、承片台、掩模夹、抽拉掩模台组成。
“其中，样片调平机构包括球座和半球。调平过程中首先对球座和半球通上压力空气，再通过调焦手轮，使球座、半球、样片向上运动，使样片与掩模相靠而找平样片，然后对二位三通电磁阀将球座和半球切换为真空进行锁紧而保持调平状态。”
“样片调焦机构由调焦手轮、杠杆机构和上升直线导轨等组成，调平上升过程初步调焦，调平完成锁紧球气浮后，样片和掩模之间会产生一定的间隙，因此必须进行微调焦。”
“另一方面，调平完成进行对准，必须分离一定的对准间隙，也需要进行微调焦。”
“抽拉掩模台主要用于快速上下片，由燕尾导轨、定位挡块和锁紧手轮组成。”
霍家齐整整介绍了一个多小时。
武长风听的直迷糊。
其实，他懂的也不多，甚至不如霍家齐专业。
但自己对于光刻机的过往趣事，要比霍家齐知道的多的多。
武长风问道：“试生产了吗？”
霍家齐点点头：“试过了，但效果不是很好，合格率只有五成，也不知道是我们操作失误，还是机器有问题。”
“还是接触时间太短，找不到具体的原因。不过，我相信，随着我们继续研究，一定会找到具体原因的。”
武长风宽慰的说道：“要知道，你们现在已经走在大陆前列，和世界并轨。”
“我的要求不多，你们要钱给钱，要人给人。”
“我只有一个期望，跟上世界的脚步，别被甩开了。”
霍家齐沉默一会：“老板，这光刻机高端的地方实在是太多了，比如晶圆，说白了就是脱氧后的沙子，但去氧这个步骤就很难搞。”
“还是光刻胶，怕是投入几百人也不一定研究出来。”
“类似种种，有很多东西。”
“而生产芯片，大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。”
“所以，我想问一下老板，咱们是全部跟进，还是……”
武长风听后，低头沉思了很久。
全部跟进是不可能的，只能选择其中一个到二个项目进行研发。
让启明星挤进这个产业链中去，成为不可或缺的一部分。
其实生产芯片过程分为：原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影→蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试、包装。
看似简单，但需要的东西实在是太多。
这个根本就不是一个地区或是国家能全部完成的。
这里面的本质原因，除了在光刻机发展阶段，没有得到足够重视外，也不是大陆技术不行。
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