第634章 升级优化EDA工具，难如登天？(第2/4页)
“可如果放弃7nm芯片，而专攻10nm或者14nm，那在性能上就远不如国外。”
“当然，这个难点也勉强被解决了！”
“设备不行，那就性能来凑！”
“有了完美石墨烯这种新材料，其本身性能是高纯硅的千百倍。”
“即便没有高端光刻机，而只使用普通的duv光刻机，或者其它技术。”
“比如用冰刻代替光刻，只要能制造出芯片，那性能必然不会弱于国外的芯片。”
“所以说……”
“以上都不再是难点。”
“但这两点难点解决了，不代表碳基芯片立马可以制造出来，毕竟咱们还存在一个中间环节，那就是技术难点。”
“虽然第一个技术难点，将完美石墨烯扭结θ度，用来制造晶体管和逻辑门也被江南教授解决了，但后续还有很多难点。”
“如电路结构、eda工具、制造程序、条件保障等方面的复杂性……”
“还有通用逻辑门、接口电路、soc、处理器、存储器、放大器、adc、dac、电源、接口等方便仍需大家去一一攻克。”
“尤其是eda工具，目前国外的大多已被封锁，而国产的性能又相差甚远。”
“仅凭国内的eda工具，想要设计出一流，乃至完美的芯片根本不可能。”
“所以还需要计算机所的几位研究员注意，一定要在现有基础上再进行优化，优化，再优化，争取达到国际水准……”
嗯！
周青山说了很多。
要说前边是打鸡血，那现在就是摆困难，毕竟人要自信，却也不能盲目自信。
能看到自己的优势，更要看到自己的劣势，才能不断改进而成功。
且他在说话的同时。
也把目前仍需攻克的问题，列成表单发到了在场每一个人的手中。
由此可见。
他这个专项组组长，真不是吃干饭的。
早在今天开动员大会之前，他便已经做好了充分的调研和总结。
而在场人在听了他所说，并拿到这些问题表单后，也是面色骤然凝重。
显然，他们都感受到了压力。
能不有压力么？
要知道芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量非常高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有很高的技术门槛。
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