第465章 多层闪存颗粒(第2/2页)
如果真那样，现在一片最多不过8mb的slc闪存颗粒，今后说不定能够达到128mb，512mb乃至更多——只要制程和工艺跟得上！
现在听李明柳的意思，他搞定3d架构了？
“搞定了？”姜涛试探性地问道。
李明柳含着笑，却也没有给出准确的正面回答：“现在拿去流片的架构，因为工艺上采用了最先进的0.5微米，所以容量能够做到单片颗粒32mb——而成本却只比intel的贵一点点。”
姜涛猛地跳了起来：“我靠！那岂不是直接起飞？”
“然后明年……如果一切顺利的话，或许单片颗粒就能达到64mb，或者更多。”
……
……
目送姜涛美滋滋地离开，苏远山和李明柳都禁不住含笑摇头。
看得出来，没有了众芯的输血，远众微电子……确实任重道远。
当然，远众微电子这边一直把宝压在优盘了，也客观上让他们承受了不小的压力。现在听到优盘的成本能够呈指数级下降，姜涛自然就能开心起来了。
只不过……他倒是忘了，要推广一款新接口的新设备，除了价钱，还得有概念上的宣传。
“你说说看，3d架构的主要困难是怎么解决的。”
苏远山收起了笑，转而正色起来。
——这才是他赶来这边的真正目的。
作为远芯的老总，他可以只关注结果，但作为一个工程师，他就必须得关注具体的技术实现了。
李明柳是集成电路设计领域的天才，这已经是毋庸置疑的事实。
但苏远山还是很好奇，他是如何解决多层架构的各种问题的。
因为，就连苏远山都不知道在闪存芯片的设计领域中，是如何实现多层架构的。
他是搞cpu的，他只会用finfet架构。
“其实逻辑上很简单，主要还是工艺实现。”李明柳打开笔记本，开始给苏远山讲解起来。
因为，就连苏远山都不知道在闪存芯片的设计领域中，是如何实现多层架构的。
他是搞cpu的，他只会用finfet架构。
“其实逻辑上很简单，主要还是工艺实现。”李明柳打开笔记本，开始给苏远山讲解起来。