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第九十一章 深硅刻蚀工艺

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第九十一章 深硅刻蚀工艺(第2/4页)

“老师,让我们两个人一组吧。这次我们小心点。”

云丽上前一步。

有了台阶下,张栋的态度好了一点。“行,你跟成兴一组,于耀赢跟李季一组。剩下的冯言,自己一组。”

被训得满脸通红的成兴,感激的看了一眼,身边不起眼的同班女生。

在mems小组内,人虽然不多,但隐隐分成了几派。

于耀赢,李季,都是陈泉和曲燕秋的嫡系,而冯言,干脆是陈泉二人的干姐姐,前些天发表的中文综述,还捞到了署名,心态都比较好。

而云丽和成兴,被拉入小组,完全不知道背后的原因,比较忐忑,做事情也有些畏首畏尾。

由于相似的处境,两个人最近有点抱团取暖的意思。

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会议室。

看到样品,感兴趣的客人,纷纷离开座位,围了过去。

“这不对吧。”

王工上上下下,里里外外的把样品看个通透。

“什么不对?”

冰飞的周总工,就在他的身边。

“这种结构,以现在的mems工艺,根本加工不出来吧。”

王工把模型举了起来,抬高到跟视线平齐。“我记得,mems所采用的牺牲层工艺,根本加工不出如此的高深宽比、高垂直度。”

牺牲层技术(工艺),1985年才被引入到半导体加工领域,“表面”微机械加工概念由此产生。之所以,1988年,震惊世界的微静电马达能够问世,就是拜牺牲层技术所赐。

王工的专业性评价,大多数人没有听懂,但并不妨碍大家把目光投向陈泉,等待解释。

“是的。这个陀螺仪,我不准备只采用牺牲层工艺。”

陈泉没有丝毫慌乱。

记忆里,陀螺仪采用的加工工艺,的确发生了变化。

之所以,陈泉要抛出新论文,也跟加速度传感器论文,被《applied physics letters,应用物理快报》采用有些关系。

应用物理快报,在半导体工艺系列里,算是与mems有关联的期刊里,最好的一波期刊了。其sci影响因子超过了4。

(真正的mems专业期刊,还没有面世。)

按理,论文被确定采纳,是件大好事,但陈泉和曲燕秋有点坐不住了。因为不论是他还是她,都没有任何感觉。

前两次的过关,陈泉和曲燕秋,都能明显看到,或者感到一些不同。

例如第一次过关,曲燕秋被实质激活,第二次,干脆苏醒。可现在,没有消息,就是最坏的消息。

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